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Product details
Feature
1.基于铁氧体,具有较低的磁芯损耗
2.铁氧体高Bs材料。
3.精确且低DCR设计
4.垫片表面设计由Clip直接完成。
5.通过1.5圈环形设计实现低厚度。
6.适用于多种TLVR设计的双绕组结构。
Application
1.多相和Vcore调节器。
2.服务器和台式机VRM及EVRD。
3.数据网络和存储系统。
4.降压转换器、TLVR VRM。
Relevant products
SMD Power Choke Inductor
DIP Power Choke Inductor
Power PFC Choke
Case Type EMI core-Series
Chip Bead Inductor
Service Hotline
Mr. Wei in Suzhou:+86 180 1556 6803
Ms. Xiein Shenzhen:+86 138 6212 6823